等離子去膠機

等離子去膠機

  • 產品編號:TS-ET15
  • 產品規格: 等離子去膠機
  • 產品用途:

    光刻膠、殘膠、膠膜去除

產品介紹

等離子去膠機產品參數:

設備型號 TS-ET15等離子去膠機
控制方式 PLC+觸摸屏
供電電源 AC220V(±10V),50/60hz
等離子源功率 300W(連續可調)
等離子源頻率 13.56MHz
工藝氣體通道 2路氣體通道, 可通入氣體:氬氣、氫氣、氧氣、氮氣、空氣等
氣體流量控制 精密針閥式浮子流量計(2路)
內腔尺寸(方形) L270*W280*H200 mm 材質:316不銹鋼
電極板尺寸 230mm *230mm (最大可處理產品:8英寸晶圓,每次可處理一片)
外形尺寸(mm) 長550mm x 寬550mm x 高800mm

等離子去膠機產品特點:

去膠快速干凈徹底

對清洗樣片無損傷

操作簡單方便

桌面式設計,占地面積小

最大可處理8英寸晶圓

等離子去膠機典型應用:

高劑量離子注入光刻膠的去除

濕法或干法刻蝕前后殘膠去除

MEMS中犧牲層的去除

去除化學殘余物

去浮渣工藝

SU-8光刻膠去除

負性光刻膠去除

可以利用等離子去膠機除去玻璃晶圓表面的部分殘余圖形化光刻膠。

等離子去膠介紹:

由于濕法去膠需消耗大量的酸、堿及有機溶劑等,成本既高,又有一定的毒性,而且采用丙酮棉花擦硅片表面膠膜時,容易造成鋁層劃傷.影響產品的質量和成品率。為了克服這些缺點,近年來發展了多種干式去膠方法。其中等離子去膠效果較好,普遍受到人們的重視,并已用于生產之中。下面簡單介紹它的工作原理。

什么叫等離子去膠

等離子體是屬于物質的第四態,和固態、液態、氣態不同。建立等離子體需要和物質之間有能量的相互作用。例如,可以利用在高電場下氣體分子被激發電離而產生的冷放電現象。在低真空下,被電場加速的雜散電子跟氣體原子或分子相碰撞,一直到達這種碰撞是非彈性碰撞時,便產生二次發射電子,它們進一步再與氣體分子碰撞,這樣產生氣體放電擊穿,并保持動態平衡。在放電過程中,非彈性碰撞可以產生分子徼勵和自由基,它們的化學性質很活潑,但壽命很短,很快就會締合。當激發和締合的數量相等時,即達動態平衡,則維持等離子體狀態。

光刻膠的主要成分是樹脂、感光材料和有機溶劑,它們的分子結構都是由長鏈的碳、氫、氧組成。所謂等離了去膠是在反應系統中通人少量的氧氣,在強電場作用下,使低氣壓的氧氣產生等離子體,其中活化氧(或稱活潑的原子態氧)占有適當的比例,可以迅速地使光刻膠氧化生成CO2和H20等可揮發性氣體,被機械泵抽走.這桂把硅片上的光刻膠膜去除掉。

實踐表明,由于等離子去膠機操作方便,去膠效率高,表面干凈,無劃傷,硅片溫度低等,有利于確保產品的質量。它不用酸、堿及有機溶劑等,成本即低,又不會造成公害等。因此受到人們普遍重視,在生產中已逐步采用。