IC封裝的工藝過程中，芯片上會出現污染物、塵埃等一些物質破壞了工藝的使用,因此我們在IC封裝工藝上需做好一定的清洗工作。無論是在裝線前還是裝片過程中都要進行一定的清洗工作。在封裝工藝過程中，引線鍵合工藝之前對引線框架進行等離子清洗，可以有效清除這些雜質，提高產品成品率和質量。本文主要介紹了在線等離子清洗工藝在IC封裝中的應用。

IC封裝工藝基本原理

電路的保護使用它在封裝電路上起著很多的保護作用，可以通過安裝、固定、密封等等用來對于進行整個芯片的電熱保護，來對于進行防止電熱的起到巨大作用；另外，它也通過它與芯片上的很多觸點進行連接來得到一些封裝上的外殼，這些的封裝外殼再用來進行用于印刷電路的內部導線與其他電子部件的導線連接，因此我們可以直接使用內部與外部的電路連接。同時，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的污染物進入內部芯片，這些芯片表面的污染物會大大降低產品質量。在封裝過程中，對于加載、引線等技術原理需要我們的清洗，來完全進行這些污染物的有效去除。

IC包裝工藝流程

IC的包裝過程中所進行的封裝，之后投入實際應用。集成電路封裝的幾大步驟進行逐步分析前置過程、中間過程和后置過程（前段工藝如下圖1）。封裝工藝的不斷發展，發生了一些變化，流程的大致步驟：

貼片：用保護膜和金屬框將硅片固定切割進行；劃片：將硅片切割成單個芯片并且進行反復檢查；

芯片貼裝：將銀膠或者絕緣膠放在相應的位置，將割好的芯片從劃片膜上取下來，粘貼在引線上的固定位置上；

鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架的引腳，使得內外電路的連通。使得內外電路的連通；封裝：封裝原件的電路，增強原件的物理特性保護它的損失以及損壞；

后固化：固化塑料包裝的材料，使它有著一定的硬度和強度，經歷包括整個過程。

電路封裝的污染物對于集成電路造成的影響，這是很重要的一大因素，這將取決于這些問題困擾著人們，在線等離子清洗機對于這些環境的污染恰恰形成了很好的作用。

等離子清洗工藝的基本原理

等離子體是由帶正、負電荷的離子和電子，也可能還有一些中性的原子和分子所組成的集合體。在線等離子清洗機通過在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應。在一定真空狀態下，用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的沾污去除(一般厚度在3nm～30nm)，提高工件表面活性的工藝叫做等離子清洗，被清除的污染物可能有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。

等離子清洗是一種高精密的微清洗。集成電路IC封裝工藝中引線鍵合前引線框架芯片、基板上含有氧化物、微顆粒污染物，通過等離子工藝清洗不僅能去除雜質等而且可以改善材料表面性質，提高引線鍵合強度，降低焊不上、虛焊的可能性。

在線等離子清洗機

等離子清洗機與其他設備最大的不同就是清潔力度比較大，并且比較清潔環保，不會產生多余的廢水廢渣。一提到等離子，可能絕大多數人想到的都是化學，而等離子清洗機應用的具體原理卻是與物理有關。等離子清洗機的工作情況相當于在一個真空環境下進行壓縮，隨著壓力的不斷加大，分子之間的間隙也在不斷地縮小，甚至是越來越趨向于零。之后利用工作射頻源時所發射產生的交流高壓震蕩交流逆變電場把其中氧、鋁、氫等各種制作工藝技術氣體通過一定的高溫擠壓等暴力行為轉化成另外一種化學活性狀態。只有達到這種狀態才能是污染物與污染物之間形成一定的吸力，通過污染物之間的相互摩擦吸引，使污染物轉化成一種具有較高揮發性的物質。最后通過人工的方式，將這些具有較高揮發性的化學物質全部輸送出去，從而起到一定的清洗效果。

等離子體清洗技術在微電子IC封裝中具有廣泛的應用，主要用于去除表面污物和表面刻蝕等，能夠顯著改善封裝質量和可靠性。而在線式等離子清洗機的出現，減少了因人工參與產生的2次污染和人工成本，提高了產品的成品率和可控性。